12月2日，老美再次加码半导体GZ，这是继2022年10月和2023年10月颁布一揽子半导体GZ措施之后的新一轮围剿，这次更全面，且有新增产业链。

　　但荷兰、日本、意大利、法国等30多个国家获得了豁免，不受GZ新规影响。

　　这一次GZ措施主要从以下几方面入手：

　　1、将我们136家企业纳入“实体清单”，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。名单显示，包括北方华创、拓荆科技、闻泰科技、华大九天等一系列知名上市公司在列。

　　2、首次增加了向我国出口先进高带宽内存（HBM）出口GZ的新规则，涵盖HBM2及以上型号。

　　对 24 种半导体制造设备出口GZ，涵盖部分刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具。以及对 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的出口GZ。

　　这次对半导体产业链的打击进一步提升到上游，从最早的中芯国际晶圆制造，到EUV光刻机半导体设备，这次传导到了中国设备公司、半导体零部件。和前几轮打击一样，越是GUANZHI, 国内相关行业的战略地位越是会被提升，而且国外买不到了，只能提升国内产业链实现国产替代。

　　EDA工具主要功能就是对集成电路或半导体进行仿真、设计和验证。对半导体软件工具GZ，如果这100多家芯片公司被列入实体清单，那么将无法再采购海外3大EDA龙头的工具和产品。

　　如果再别无选择的情况下，会转向国内的EDA工具，倒逼国内EDA企业提升技术水平，满足国内企业的更高端需求。

　　这次GZ的重点是首次被列入的HBM芯片（人工智能芯片）。中国最先进的DRAM公司是长鑫存储，只能生产HBM2（还不能大规模量产），据传言长鑫存储已与封测巨头通富微合作开发出HBM2样品，并向潜在客户展示。

　　这次的打击主要利好和HBM制造有关的上游公司，比如HBM的材料端一些公司beat365中国官方网站。

　　大A重点关注方向

　　EDA

　　华大九天：

　　国内EDA龙头企业，宫颈癌产品线涵盖了模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件及相关技术服务。市场定位主要面向集成电路设计、制造及封装领域。

　　其他：概伦电子、广立微

　　HBM方向

　　联瑞新材：

　　公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有小批量供货。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。

　　华海诚科:

　　专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，应用于半导体封装、板级组装等场景。

　　凯华材料：（北郊所）

　　主营业务为电子元器件封装材料的研发、生产与销售，主要产品为环氧粉末包封料和环氧塑封料。

　　以上仅为个人观点，不构成任何投资建议或依据beat365手机版官方网站。

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