华为一直在为其先进的人工智能芯片制定新的战略，预计在2026年会有新的突破。一份新的报告，暗示以华为为首的一批中国芯片公司正在迅速开发一个“人工智能处理器”项目。

　　据TheInformation报道，包括华为旗下的其他一些中国半导体公司计划到2026年开发先进的HBM人工智能芯片。这些都是制造高端处理器的重要组成部分。

　　HBM是什么?

　　HBM是指高带宽存储芯片组（High-bandwidth memory chipsets）beat365。这是一种新型的存储芯片，其功耗比其他芯片低，并且可以提供超宽的通信通道。它可以实现多层存储芯片堆叠在一起，减少内存占用，并与高性能图形加速器和网络设备以及人工智能芯片组的关键组件一起使用。

　　尽管HBM芯片不计入美国贸易规则，但这些芯片是通过华为和其他公司在不采用美国技术开发的。新的人工智能芯片开发项目是国内企业齐心协力试图改变依靠国外技术这一局势，并引入更好的替代英伟达的人工智能处理器。华为也在与新的芯片制造商合作，一起寻求打破美国技术的禁锢。

　　在美国制裁之后，英伟达受到各种因素的制约，只能通过降低性能改版后继续在中国销售芯片。中国是英伟达的主要市场之一。这家芯片制造商在中国价值70亿美元的人工智能芯片产品中占有90%以上的份额。尽管占据了中国90%的人工智能芯片市场份额，但美国的限制导致英伟达处理器在国内市场的销量下降。

　　除了华为，英伟达还将英特尔、高通、博通、亚马逊和微软列为竞争对手。然而，在国内华为似乎是英伟达的头号对手，尤其是在人工智能芯片领域。

　　华为领导的中国芯片公司集团也在寻找能够与华为有效合作的生产商和开发商，通过提供更好的技术组件和技术包，帮助华为制造自主设计的人工智能芯片。国内企业抱团正在尽一切可能支持华为，以此结束对美国芯片及其技术的依赖。新的努力如果成功，将最终帮助国内企业克服英伟达的“不那么高效”的人工智能处理器，寻求国产替代。beat365手机版官方网站

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